蝕刻解決方案
顯示器生產專用的創新蝕刻膠
Merck為顯示器製造產業的夥伴們開發出一種創新的客製蝕刻概念, 它可以提供更加簡單和環保的製程以及更快的生產速度。
您可以取得的優勢有: 高經濟附加價值的大規模量產以及較低的材料消耗
若需要在平面顯示器的生產過程中進行半導電、絕緣或抗反射層的蝕刻(例如為了移除ITO區域以製造觸碰式面板), 採用光蝕刻(photolithography)、蒸發遮罩(evaporation masks)或雷射剥離(laser ablation)等替代成形技術會產生某些缺點, 例如過於昂貴或者可能會因為基材表面顆粒的生成而引起損壞。Merck獨家的isishape HiperEtch®概念為各種功能層的選擇蝕刻提供可網印和可分配的材料, 帶來更簡單更快速有效的成型技術。
只需要簡單的四步驟蝕刻製程, Merck的isishape®蝕刻材料允許使用印刷和潤洗的標準設備進行大規模的高度經濟量產。isishape®的概念讓材料低消耗以及快速蝕刻成為可能, 並且有效控制蝕刻膠的分散行為。此外, 使用環保的isishape®產品可以讓您進行簡單的清潔工作而不必使用有機清潔劑, 讓清洗水中的有機物濃度(BOD/COD)變得極低。
更好的應用替代方案
isishape HiperEtch®系列產品可以針對顯示器和相關應用的抗反射塗佈、鈍化層以及透明導電物質進行選擇性蝕刻。我們特別建議將isishape®的概念用於新世代觸碰式面板、可橈式顯示器、OLED、EL背光和其它領域的生產上。
這項科技如何運作?
isishape®幾乎可以蝕刻所有類型的透明導電氧化物(例如ITO, ZnO)、抗反射或鈍化層或者擴散屏障(例如SiO2)、半導體(例如非晶矽和多晶矽)以及金屬(例如鋁)。這種創新的isishape®概念讓簡單的四步驟蝕刻製程成為可能, 亦即: 在需要材料需要移除的基材區域上印刷蝕刻膠、加熱基材觸發蝕刻反應、在去離子水中潤洗將移除層從基材上清除、最後將基材乾燥。目前isishape®材料在各類應用領域所針對的各種不同可蝕刻層系統的量產條件下已經證明了本身的穩定性。
您是否想取得更多資訊?請與我們聯繫。
